SMT 2017

ENGMATEC auf der SMT 2017

Halle 5, Stand 434



Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Nürnberg, 16.-18. Mai 2017

ENGMATEC ist Mitaussteller beim „Future Packaging“ Gemeinschaftsstand des Fraunhofer Instituts.

Jahr für Jahr demonstriert der »Future Packaging – Gemeinschaftsstand« das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Der Stand bietet mit seiner während der Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben.


Thema 2017: "...und Hardware für alle"

ENGMATEC wird in der Fertigungslinie mit einem Standard-Testhandler inkl. Boardhandling-Anbindung vertreten sein.