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Stresstest bei 85°C für Elektronik - KomponentenTemperaturtest von Leiterplatten und BaugruppenDie neuesten Anforderungen der Automobilbranche verlangen von der Zulieferer-Industrie eine Funktionsprüfung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen über eine Dauer von 1 Stunde bei einer Temperatur von 85°C. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, kommen prinzipiell zwei verschiedene Lösungsansätze in Frage, die in erster Linie von der Stückzahl der Prüflinge abhängig sind. Außerdem sollte die Lösungsstrategie auf den Fertigungsstandort und das länderspezifische Produktionsumfeld abgestimmt sein. Bei kleinen bis mittleren Stückzahlen bietet sich der Einsatz von Temperaturöfen an, in denen die Produkte kontinuierlich geprüft werden. Ein Nachteil dieser Lösungsvariante ist die sehr aufwendige manuelle Bestückung solcher Öfen. Außerdem sind der mechanische Ausbau und die Verdrahtung der Prüfschränke mit hohen Investitionskosten verbunden. Zusätzlich werden äußerst komplexe Testsysteme benötigt, um alle Prüflinge gleichzeitig dem Stresstest zu unterziehen. Um Baugruppen in großen Stückzahlen bei Hochtemperatur zu prüfen, sind Testsysteme mit einer höheren Ausbringung und Effizienz zwingend erforderlich. Für diese Anforderungen ist der Einsatz von sogenannten Durchlauf Tunnelanlagen mit kontinuierlichem Teile-Durchlauf wesentlich wirtschaftlicher. Formulierte Forderung der Automotive-Branche ist ein Funktionstest mit durchgängiger Kontaktierung der Produkte bei 85°. Grundsätzlich stellt sich die Frage, wie diese Aufgabenstellung unter Einbeziehung aller technischen und wirtschaftlichen Gesichtspunkte optimal gelöst werden kann. Technisch ist ein solches Testverfahren zwar möglich, aber mit einem extrem hohen Investitionsaufwand verbunden. Alternativ gibt es die Möglichkeit, die Produkte kontinuierlich zu bestromen und nur gezielt an einigen Zwischenstationen zu prüfen. Dies erfüllt aus heutiger Sicht die geforderten Ansprüche und ist mit einem moderaten Investitionsumfang zu realisieren. Solche Inline Prüfanlagen für den Stresstest von Leiterplatten und Prüflingen werden bei der Firma ENGMATEC GmbH entwickelt und realisiert. Neue Konzepte auf Basis einer kontinuierlichen Bestromung mit sequentiellem Test ermöglichen dem Kunden eine kostengünstige Produktion mit angemessenen Prüfkosten pro Stück. Aktuelle Veränderungen des Marktes aufzugreifen und innovative Systeme zu entwickeln gehört zum Unternehmensleitbild der Firma ENGMATEC. Diesem Anspruch sind die Entwickler aus Radolfzell hinsichtlich der neuen Anforderungen im Automotive-Bereich mit ihrem Konzept zur Temperaturprüfung zweifellos gerecht geworden. |
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