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zertifiziert nach
DIN ISO 9001



Temperaturprüfschrank

Run in und Stress-Screening
von elektronischen Baugruppen

Bestückung mit anschließender Prüfung:
Elektronische Baugruppen sollen bei einer Temperatur von -40 °C bis +85 °C mehrfach geprüft werden.



 

Aufbau der Anlage

  • Der Prüfschrank (Grundgerät) ist für Temperaturbereich von -70 °C / +180 °C wieder verwendungsfähig ausgelegt.
  • Im Prüfschrank ist ein Einbaurahmen mit Schnittstellen für vier Einschübe montiert.
  • Die vier Einschübe zur Aufnahme und Kontaktierung der elektronischen Baugruppen werden manuell in den Einbaurahmen eingeschoben und verriegelt.


Ablaufbeschreibung

  • Die elektronischen Baugruppen können außerhalb des Temperaturprüfschrankes auf den Einschüben bestückt werden. Die Kontaktierung der Baugruppenstecker erfolgt über ein mechanisches Niederhaltesystem.
  • Die Kontaktstifte sind auf die Steckerverbindungen des Einschubs verdrahtet.
  • Ca. 500 Kontaktstifte aller Einschübe sind über Steckerverbindungen der Prüfschrankschnittstelle mit dem Prüfrechner verbunden.
  • Alle Baugruppen auf den Einschüben können gleichzeitig geprüft werden.
  • Die Baugruppen durchlaufen einen mehrstündigen Erwärm- und Abkühlzyklus.
  • In diesem Ablauf werden die Baugruppen mehrfach auf ihre Funktion bei der jeweilig vorgegebenen Temperatur geprüft.
  • Am Ende der Prüfung werden die Einschübe dem Prüfschrank entnommen, die Baugruppenfixierungen gelöst und die Baugruppen nach Prüfergebnis sortiert abgelegt.

Run in and Stress-Screening von elektronischen Baugruppen (PDF-Download)

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